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測試測量系統

電子電路——PCB板應變測試

發布時間:2017-07-12 14:03:57


(1)存在問題

SMT焊接后的PCB板經過分板、測試、封裝、搬運等一系列后續加工,可能出現元件焊點脫焊、斷裂,陶瓷電容斷裂等問題,導致產品不良或客戶退貨。對企業造成嚴重的經濟損失和不良影響。

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(2)原因

a. 無鉛焊錫的使用,使得焊接位置更為脆弱

b. 電路板設計缺陷

c. 加工工藝或工裝缺陷


(3)解決方案

PCB板受到外力產生過大的變形,是導致缺陷的最主要原因。使用應變計在PCB板的整個生產過程中進行應變測試,可有效的識別PCB板工藝缺陷并對設計提供改善依據,是公認有效的測試方法。目前PCB測試以美國IPC制定的標準《IPC_JEDEC-9704-2005_印制線路板應變測試指南》為依據。

  



 

(4)系統組成 

1. PCB板專用應變計

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2. 數據采集儀

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3. 專用分析軟件


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                                          改善前                                                                                         改善后


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